铜箔是一种厚度小于 150µm 的铜箔，有两种类型：压延铜箔和电解铜箔。通常，压延铜箔是通过连续压延和退火电解铜制成的，并且长度受到限制。相反，电解铜箔没有长度限制。铜箔主要用于印刷电路板、柔性印刷电路板和锂离子电池。

电解铜箔是一种专门用于印刷电路板 (PCB) 的铜材料。它是通过电化学沉积工艺生产的，其中将铜从溶液中镀到旋转的滚筒上以形成超薄、均匀的薄片。该工艺可产生具有出色导电性、均匀厚度和强粘附性的高质量铜箔，使其成为电子应用的理想选择。

2023 年全球 PCB 用电解铜箔市场价值为 56.6 亿美元，预计到 2030 年将达到 96.4 亿美元，预测期内（2024-2030 年）的复合年增长率为 7.83%。

2023 年，全球主要的 PCB 用电解铜箔制造商包括建滔、CCP、三井矿业、安徽铜冠铜箔、南亚塑料公司、江西江铜箔、金泰和山东金宝电子等，全球前三大供应商占收入的 36.63%。

2023 年，亚太地区占据了 PCB 用电解铜箔市场的最大销售份额。预计亚太地区 PCB 用电解铜箔市场将从 2024 年的 411.05 万吨增加到 2030 年的 641.88 万吨，在 2024 年至 2030 年的预测期内，复合年增长率为 6.29%。

数据中心和云计算设施的全球扩张需要具有可靠性、速度和有效散热的高性能 PCB，从而推动了对高质量铜箔的需求。由于数据中心设备的复杂性，高速、高密度 PCB 对电解铜箔的需求持续上升，尤其是在冷却和能源管理方面。

随着半导体封装的进步（例如芯片级和扇出型封装），PCB 需要超薄、高纯度的铜箔来实现精确的连接和导电性。铜箔制造商正在开发用于半导体应用的专用铜箔，这增加了超薄高精度铜箔的市场份额。

人工智能和高性能计算技术的广泛使用增加了对支持高计算能力和高速数据传输的专用 PCB 的需求，其中高质量的铜箔可确保导电性和稳定性。人工智能和高性能计算推动了对具有超低电阻和高耐热性的先进 ED 铜箔的需求，以支持复杂的数据处理和存储设备。

工业 4.0 和智能制造的加速发展要求高性能 PCB 用于工业控制和自动化，其中稳定性和导电性至关重要。医疗行业对便携式诊断、监测设备和植入式电子设备的需求日益增长，需要小型化、高可靠性的 PCB。

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